工作职责：熟悉真空镀膜机台、PECVD机台、PLASMA CLEAN机台、机械电子方面的维修与保养，同时参与LED CHIP产品工艺参数方面的调整及规划，在对硅片制造工艺有了深刻的了解，其前道工序，后道工序都有亲身经历且动手实践。对整个IC工艺的流程有了客观的理解. 期间在细化管理程序、全面排查清除隐患、解决机台遗留下来的问题做了一定工作，为公司取得很好的经济效益。 多次组织维修人员进行学习，并且对操作人员进行培训，考核，以提高操作人员的工作能力在很大程度上提高了机械设备的利用率和完好率，避免因人为因素造成设备损坏。缩短了维修时间和维修周期，培养操作人员的安全生产意识，制定了安全操作目标责任书。搞好机械自身安全，定期、不定期对机械进行检查审验，发现隐患，及时整改。